5月27日，国产DRAM龙头企业长鑫科技成功过会，成为科创板开板以来极具分量的IPO项目之一。
作为中国第一大DRAM厂商，长鑫科技乘着AI（人工智能）的东风第一季度业绩一举扭亏，并给出了上半年归母净利润超500亿元的预期。业绩反转背后，是市场对国产DRAM突围的翘首以盼，也是国资、产业资本与金融机构联合发力的结果。
AI需求推动业绩爆发
当前，AI算力需求持续释放，带动DRAM市场供需趋紧、价格快速回升。长鑫科技本次过会，正值公司业绩在此轮行业上行中大幅扭亏的节点。
长鑫科技最新招股书显示，得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，长鑫科技2026年1月—3月实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润为247.62亿元，同比大幅扭亏为盈。
截至3月31日，长鑫科技资产总额3881.66亿元，较2025年末增长15.26%；负债总额1965.61亿元，较2025年末微增。
长鑫科技预计，2026年1—6月实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计实现归母净利润500亿元至570亿元。
多年以来，三星电子、SK海力士和美光科技三家长期占全球DRAM市场90%以上的份额，而经过多年持续的研发投入，长鑫科技成为DRAM市场难得的新兴力量。
根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额达7.67%。亮眼的业绩和市场份额，为公司持续投入提供了坚实基础。
维持高研发投入
DRAM产品的研发需要长期大额的研发投入，不仅资金需求大且回报周期长，一度被行业视为投入的无底洞。
2023年、2024年和2025年，长鑫科技研发投入分别为46.7亿元、63.4亿元、95.9亿元，合计研发投入金额206.1亿元；最近3年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例的21.67%。
对应报告期内，长鑫科技研发支出资本化金额仅分别为1.5亿元、17.3亿元和0万元，研发支出资本化比例分别为3.21%、27.34%和0%。
长鑫科技在招股书中表示，如果公司研发进展不及预期、相关技术发生颠覆性变革或者市场需求发生重大变化，可能导致公司相关无形资产面临较大的减值风险。
同时，随着AI对算力需求的大幅增加，三星电子、SK海力士和美光科技的产能已日趋紧张。长鑫科技招股说明书也显示，公司2023年、2024年和2025年12英寸晶圆制造生产线产能利用率分别为87.06%、92.46%和95.73%。
TrendForce集邦咨询分析师许家源向记者表示，由于海外原厂优先供应北美云端厂商需求，压缩对部分客户的供应，使国内企业产能扩张的急迫性提升。鉴于存储前端产能投资金额庞大，企业需要通过上市募集核心资金。
根据招股书，长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，募集资金也将继续投入到研发和扩产之中。具体来看，募集资金中的130亿元将投向DRAM技术升级项目；90亿元投向动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目；75亿元投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目。
多元资金共振
招股书显示，长鑫科技共历经九轮融资，截至招股书签署日，公司机构股东共60名。从股权结构来看，长鑫科技的资本版图呈现出国资引领、多元共振的特征。
这其中，安徽、合肥、合肥经开区的三级国资是多年来长鑫科技发展的基础支撑，根据招股书大致计算，合肥国资相关主体合计持有长鑫科技股本三成以上。
从招股书披露的最新股东名单看，国家集成电路产业投资基金二期以8.73%持股成为第三大股东，安徽省投直接持有公司7.91%的股份，是公司第五大股东；持股21.67%的第一大股东清辉集电背后是合肥经开区国资体系和合肥产投体系；第二大股东长鑫集成由合肥市产业投资控股集团100%持股，实控人为合肥市国资委。
产业资本方面，阿里云计算作为第六大股东持股3.85%，且阿里云计算是长鑫科技上市前最后一轮增资中最大的单一投资方之一。A股存储龙头兆易创新最新持股比例为1.8%，位居第八大股东。此外，腾讯、小米、美的等企业投资平台均参与到对长鑫科技的投资中，其目的也远不止简单的财务押注，更多的是为共同构建产业生态。
多家国有大行旗下的AIC（金融资产投资公司）于2024年6月长鑫科技第八轮融资阶段入局，建信投资出资13亿元，工融金投出资10亿元，中银资产和交银金融各出资6亿元，早先已入股的农银投资也在此轮融资中增资4亿元。截至招股书签署日，前述五家国有银行AIC的持股比例在0.38%-0.95%之间。
从地方国资到国家级基金，从产业龙头到银行系资本，多元长线资金的集结为长鑫科技的持续扩张提供了充足弹药。如今，长鑫科技上市进入倒计时，他们也一同成为这场半导体行业突围的赢家阵营，获得丰厚回报。
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